近二十年来，凭仗亚洲尤其是我国在劳动力、资源、方针、工业集合等方面的优势，全球电子制作业产能向我
近二十年来，凭仗亚洲尤其是我国在劳动力、资源、方针、工业集合等方面的优势，全球电子制作业产能向我国和韩国等亚洲地区搬运。中商工业研讨院发布的《2024-2029年我国印制电路板(PCB)职业开展的新趋势及猜测陈述》显现，2022年我国PCB商场规模达3078.16亿元，同比增加2.56%，2023年约为3096.63亿元。中商工业研讨院剖析师猜测，2024年我国PCB商场规模将进一步增加至3469.02亿元。
因为我国PCB工业大多散布在在中低端制作范畴，高性能制作范畴较少，制作门槛不高，商场会集度较低，CR5为33.9%，鹏鼎控股商场占有率占比最多，达12.4%。东山精细、健鼎科技、深南电路、华通别离占比达7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
碳化硅衬底具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱满漂移速率高级特色，可有用打破传统硅基半导体器材及其资料的物理极限，开宣布更习惯高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器材。中商工业研讨院发布的《2024-2029年我国碳化硅衬底职业未来商场开展的潜力猜测与开展的新趋势研讨陈述》显现，2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的商场规模别离到达6.84亿美元和2.81亿美元。中商工业研讨院剖析师猜测，2024年全球碳化硅衬底商场规模将别离到达9.07亿美元和3.26亿美元。
碳化硅衬底的尺度首要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等标准，碳化硅衬底正不断向大尺度的方向开展，现在职业界企业首要量产产品尺度会集在4英寸及6英寸，8英寸处于研制阶段。碳化硅衬底资料制备具有极高的技能门槛，现在全球可以规模化供给高品质、车规级碳化硅衬底的公司数较少。国内厂商中，天岳先进前作为国内碳化硅衬底领军者，在8英寸衬底层面获得明显发展和效果，其用液相法制备的无微观缺点的8英寸衬底是业界创始。
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